SMD yra paviršiuje montuojamo įrenginio santrumpa, kuri apklijuoja tokias medžiagas kaip lempos gaubtai, laikikliai, lustai, laidai ir epoksidinė derva į skirtingas lempos karoliukų specifikacijas, o tada formuoja LED ekrano modulius, lituojant juos ant PCB plokštės. pleistrai.

SMD ekranuose paprastai reikia apšviesti LED rutuliukus, o tai ne tik lengvai sukelia pikselių susikalbėjimą, bet ir prastą apsauginį veikimą, o tai turi įtakos vaizdo našumui ir tarnavimo laikui.

Scheminė SMD mikrostruktūros schema

COB, sutrumpintai kaip Chip On Board, reiškia LED pakavimo technologiją, kuri tiesiogiai sutvirtina LED lustus ant spausdintinių plokščių (PCB), o ne lituoja atskiros formos LED paketus ant PCB.

Šis pakavimo būdas turi tam tikrų pranašumų gamybos ir gamybos efektyvumo, vaizdo kokybės, apsaugos ir mažų mikrotarpų taikymo srityse.